負片的優(yōu)點(diǎn)
信息來(lái)源于：互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布于：2022-04-12
1、無(wú)銅孔：
孔不用干膜封住直接蝕刻可100%保證無(wú)銅，相反做正片就不一樣了，如果干膜稍微有個(gè)小洞孔內肯定要鍍上錫。這樣蝕刻的時(shí)候孔內的銅就蝕刻不掉，批量廠(chǎng)都會(huì )選擇走二次鉆孔，但樣板不會(huì )第一時(shí)間太長(cháng)第二成本太高，就是檢驗在厲害還是不可能杜絕漏檢，曾經(jīng)我在一個(gè)廠(chǎng)就是因為非金屬孔太多我們沒(méi)有走二鉆，總是漏檢客戶(hù)老是投訴最嚴重的一次事故，高壓板因為孔內有銅導致?lián)舸?，各項損失賠了近50萬(wàn)問(wèn)題處理了1年時(shí)間，后續所有的板子無(wú)銅孔全部走二次鉆孔。
2、鍍銅均勻性：
整板鍍銅比圖形鍍均勻性要好，因為他是整板鍍銅所以孔內和表銅都會(huì )比圖鍍均勻，圖鍍因為圖形分布不均勻在加上都是樣板，同一掛上有幾種料號他要考慮每個(gè)板子的圖形來(lái)打電流，這樣可能有些銅厚達到了有些沒(méi)有。
3、鍍銅只鍍了一次，銅分層的幾率偏低。
正片的板子他要經(jīng)過(guò)兩次的鍍銅，都知道如果鍍層下有氧化及有油劑的時(shí)候，經(jīng)過(guò)高溫銅層容易分離，我們目前做負片是只做一次鍍銅，大家可以想想銅分層兩次的機率大還是一次的機率大。
4、都知道日本人的板子都要求嚴并且要求比較高，日本人的板子和很多日資電路板廠(chǎng)都選擇用負片生產(chǎn)，說(shuō)明這項工藝肯定是沒(méi)有問(wèn)題的是認可的。
