電路板廠(chǎng)PCB技術(shù)發(fā)展革新的幾大走向
信息來(lái)源于：互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布于：2022-04-12
電子技術(shù)的發(fā)展日新月異，電路板廠(chǎng)家只有在認識到PCB技術(shù)發(fā)展趨勢的基礎上，積極發(fā)展革新生產(chǎn)技術(shù)才能在競爭激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。 電路板廠(chǎng)家要時(shí)刻保持著(zhù)發(fā)展的意識，以下是對PCB生產(chǎn)加工技術(shù)發(fā)展的幾點(diǎn)看法：
1、開(kāi)發(fā)組件埋嵌技術(shù)
組件埋嵌技術(shù)是PCB功能集成電路的巨大變革，在PCB的內層形成半導體器件(稱(chēng)有源組件)、電子組件(稱(chēng)無(wú)源組件)或無(wú)源組件功能"組件埋嵌PCB"已開(kāi)始量產(chǎn)化,,但要發(fā)展電路板廠(chǎng)家必須先解決模擬設計方法,生產(chǎn)技術(shù)以及檢查品質(zhì)、可靠性保證也是當務(wù)之急。PCB廠(chǎng)要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。
2、HDI技術(shù)依舊是主流發(fā)展方向
HDI技術(shù)促使移動(dòng)電話(huà)發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、電路板封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此電路板廠(chǎng)家要沿著(zhù)HDI道路革新PCB生產(chǎn)加工技術(shù)。 由于HDI集中體現當代PCB最先進(jìn)技術(shù),它給PCB板帶來(lái)精細導線(xiàn)化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(huà)(手機)是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機中PCB主板微細導線(xiàn)(50μm～75μm/50μm～75μm,導線(xiàn)寬度/間距)已成為主流,此外導電層、板厚薄型化；導電圖形微細化,帶來(lái)電子設備高密度化、高性能化。
3、不斷引入先進(jìn)生產(chǎn)設務(wù)，更新電路板制做工藝
HDI制造已成熟并趨于完善,隨著(zhù)PCB技術(shù)發(fā)展,雖然過(guò)去常用的減成法制造方法仍占主導地位,但加成法和半加成法等低成本工藝開(kāi)始興起。利用納米技術(shù)使孔金屬化同時(shí)形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。高可靠性、高品質(zhì)的印刷方法、噴墨PCB工藝。生產(chǎn)精細導線(xiàn)、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。均勻一致鍍覆設備。生產(chǎn)組件埋嵌(無(wú)源有源組件)制造和安裝設備以及設施。
4、開(kāi)發(fā)更高性能的PCB原材料
無(wú)論是剛性PCB電路板或是撓性PCB電路板材料,隨著(zhù)全球電子產(chǎn)品無(wú)鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質(zhì)常數小,介質(zhì)損耗角正切優(yōu)良材料不斷涌現。
5、光電PCB前景廣闊
光電PCB電路板是利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術(shù)關(guān)鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、反應離子蝕刻等方法來(lái)形成。目前該技術(shù)在日本、美國等已產(chǎn)業(yè)化。作為生產(chǎn)大國，中國電路板廠(chǎng)家也應積極應對，緊跟科學(xué)技術(shù)發(fā)展的步伐。
